WebApr 23, 2024 · 또한 계속해서 쌓일수록 stress도 함게 증폭되는데요, 이때문에 휘어지게 되어 공정상의 문제가 발생하게 됩니다. 이로인해 적측 구조물이 파괴되는 경우가 발생하게 되는 것이지요. stress에 의해서 tensile, compressive로 위로, 아래로 휘게되는 데요! ... WebLaser Deflash System: 큰 이미지보기:: 제품일반설명. 반도체 생산 공정 중 Molding공정 후 찌꺼기인 Mold Flash가 반도체의 다리(Lead)또는 방열판(Heatsink) 위에 남는데 그 찌꺼기를 레이저를 이용하여 태워 날려 없애는 장비.:: 제품특징 ...
기구 설계 용어 : 네이버 블로그
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KR100464905B1 - 리드프레임 표면처리 방법 - Google Patents
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